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51单片机: 基于CPLD技术的镀膜机膜厚测量装置的研究116
时间：2020/10/14 10:51:35  作者：  来源：  查看：0  评论：0
内容摘要： 基于CPLD技术的镀膜机膜厚测量装置的研究第一章绪论§1.1 引言    在金属或非金属工件的表面，涂以另一种金属、合金、金属化合物等材料的膜层，可以显著改变该工件的表面结构、光学性质和机械强度等特性，从而改变物体导...
基于CPLD技术的镀膜机膜厚测量装置的研究
第一章绪论
§1.1 引言
    在金属或非金属工件的表面，涂以另一种金属、合金、金属化合物等材料的膜层，可以显著改变该工件的表面结构、光学性质和机械强度等特性，从而改变物体导电能力、防止材料腐蚀、增强外观光亮度等，是当前工业处理的一种重要方法。http://www.16sheji8.cn/
    在光电技术突飞猛进发展的今天，镀膜设备与技术也在不断发展与进步。传统的化学镀膜--电镀，由于废液的排放严重污染环境，正在被其他镀膜方法所代替。在镀膜技术中，目前已经实用化软X射线多层膜制备方法主要有三种：电子束蒸发（EB）、射频磁控溅射（MS）和离子束溅射（IBS）。
    离子束溅射镀膜是七十年代后发展起来的一种镀膜技术，属等离子体高科技技术的应用领域。同化学镀膜相比，溅射镀膜在真空环境中进行，没有三废处理问题。与传统的真空热蒸发镀膜相比，离子束溅射镀膜具有如下几大特点：
（1）依据动量交换机理，由气体放电形成的高速带电粒子或中性原子轰击靶材料，使靶材料溅射到基板上去。不受材料的熔点、化学组成的限制，任何材料都可以用溅射方法镀膜。
（2）镀膜材料的原子（或分子、分子团）动量大，比热蒸发大一个数量级以上。具有膜层致密、牢固、附着性强等优点。
（3）镀膜速率可以通过工作条件（如放电气压、束流密度、加速电压等）方便地控制。镀膜过程稳定。http://www.16sheji8.cn/
（4）可以高速率、大面积的溅射，便于实现工业规模的生产性镀膜。
    离子束溅射镀膜同射频磁控溅射方法相比，它的工作气压要低一个数量级以上，成膜质量较好，没有电磁波干扰，易于对镀膜过程进行实时控制。目前人们普遍认为这种方法是制备软X射线多层膜最有效、最有发展前途的方法。
§1.2 国际与国内研究现状
    在溅射镀膜领域，1842年格洛夫（Grove）在实验室中发现了阴极溅射现象。他在研究电子管阴极腐蚀问题时，发现阴极材料迁移到真空管壁上来了。但是，真正应用于研究的溅射设备到1877年才初露端倪。迄后70年中，由于实验条件的限制，对溅射机理的认同长期处于模糊不请状态，所以，在1950年之前有关溅射薄膜特性的技术资料，多数是不可靠的。19世纪中期，只是在化学活性极强的材料、贵金属材料、介质材料和难熔金属材料的薄膜制备工艺中，采用溅射技术。1970年后出现了磁控溅射技术，1975年前后商品化的磁控溅射设备供应于世，大大地扩展了溅射技术应用的领域。到了80年代，溅射技术才从实验室应用技术真正地进入工业化大量生产的应用领域。现有两极溅射、三极溅射、反应溅射、磁控溅射和双离子溅射等淀积工艺。到目前为止溅射镀膜技术在光学薄膜、大规模集成电路镀膜、建筑材料镀膜、装饰材料镀膜、超硬刀具镀膜等行业中得到广泛的应用。
    我国从事研究溅射镀膜技术发展比较晚，从八十年代初起，一些研究所和大学开始研究溅射镀膜技术。到了八十年代中期以后，一些单位已经研制出了溅射镀膜机。但由于研究与生产脱节，应用发展不够，没有能够充分地利用它的价值，从整体来说我国的溅射镀膜技术尚处在起步阶段。
    进入九十年代以后，随着我国经济的发展，国内对溅射镀膜的需求量急剧增长，在航空航天、电子信息、机械、化工等很多领域都迫切需要先进、智能的镀膜设备。 http://www.16sheji8.cn/
    随着大规模集成电路的发展，智能化的控制设备的研制在国内外得到了迅猛发展。智能化的镀膜设备也得到了不同程度的引进与应用。同时研制适合我国行情、高水平、高可靠性的智能化镀膜机也是势在必行。

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